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發布時間:2017-12-16
HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/
線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。
盲孔:Blind via的簡稱,實現內層與外層之間的連接導通 埋孔:Buried via的簡稱,實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大
都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔
又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。
1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階
2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看
你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。
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